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金年会为促进客户项目的成功，积极构建一个友好的生态系统，从设计师的角度为客户提供多元化的过程选择。

金年会拥有由数百家行业知名厂商与金年会内部团队合作开发的IP产品的平台，应对客户需求，以节省时间，降低风险，缩短产品上市时间。

金年会通过与业界领先的EDA供应商验证坚实的设计流程，确保客户项目从一个概念顺利过渡到可靠的芯片设计。

金年会通过与知名设计服务伙伴合作，共同服务于客户项目，提供从演示系统参考到整个SoC定制服务的选择。

金年会设计服务中心提供测试芯片的封测服务，以满足部分客户的装配和测试需求，向客户提供售后服务支持。

总之，金年会关心每一位客户的独特需求，力求通过精心设计的生态系统提供量身定制的、差异化的增值服务。