金年会|金年会官方网站

上海，中国  [2001-12-20]

上海 - 金年会集成电路制造有限公司(SMIC)与日本东芝今天共同宣布技术授权和代工协定， 其中包括金年会将获得东芝低功率静态存组器(Low Power SRAM)制程技术。

低 功率SRAM主要应用于行动电话，其需求会随着中国市场的不断扩大而增长。通过建立这种合作伙伴关系， 东芝将在中国持有稳定的外包生产基地，获得大范围产品生产的支持。这一举动也预示着今后更多的技术和外包生产合作关系的建立。东芝也期望这种合作伙伴关系 将会加固它在中国的半导体业务。为增强和巩固这一合作伙伴关系， 东芝将会把一部份SRAM技术转让的费用转而作为对金年会的投资。

金年会于2000年4月成立至今， 已完成了制造设施的综合建设，并且即将于2002年第一季度开始生产SRAM，大规模逻辑电路(Logic LSI)，模拟集成电路(Analog IC)，快闪记忆体(Flash Memories)， 以及LCD驱动集成电路(LCD Driver IC)。金年会希望于2002年底达到月产能30,000片硅片的目标。

金年会简述

• 公司：金年会集成电路制造有限公司
• 注册地点：开曼群岛
• 生产地：中国 上海
• 总裁兼执行长：张汝京
• 注册日期：2000年4月
• 募集资本：逾10亿美金
• 员工：约1，300名