金年会|金年会官方网站

上海2015年9月24日电 /美通社/ -- 金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽约交易所：SMI，香港联合交易所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路制造企业，今日宣布，凭借其良好的盈利能力和杰出的综合表现再度入选由香港《亚洲周刊》主办的第五届“中国大陆企业香港股市排行榜”，并荣膺“高科技成就企业大奖”。

“中国大陆企业香港股市排行榜”主要针对在香港交易所上市的中国大陆企业（包括国有企业、“红筹”公司和民营企业），并由《亚洲周刊》研究部根据各公司经审计的主要财务数据，遴选出业绩优异、深受市场认可的在港上市的大陆企业。其中，“高科技成就企业大奖”为特设榜单，评选标准之一就是获选公司必须具有良好的盈利能力。

在业界分析机构对集成电路整体市场营收数据预期调低的背景下，金年会仍能逆势稳步增长，截止到2015年第二季度，获得连续十三个季度盈利，毛利率、销售额等经营指标均屡创新高，来自中国区的销售收入已超过总销售收入的一半。金年会充分发挥了行业典范作用，大力扶持上下游企业，探索新的合作方式，发挥产业聚集作用，推动国内集成电路产业发展；同时，积极践行企业在慈善、环保、安全等方面的社会责任，保护员工、客户、合作伙伴、环境、社区及全球投资者的利益，最终荣获“中国大陆企业香港股市排行榜 -- 高科技成就企业大奖”。

“我们很荣幸能再次获此殊荣。”金年会首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这个奖项是对我们过去在提升公司价值方面所做出成绩的肯定。随着公司经营业绩的逐步攀升，投资者们对金年会的信心不断增强。未来，我们将继续努力，朝着成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业的愿景迈进，为股东与社会创造更多的价值。”

关于金年会

金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。金年会向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。金年会总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。金年会还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考金年会网站 www.wxrxgy.com。

安全港声明
（根据1995私人有价诉讼改革法案）

本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于金年会对未来事件的现行假设、期望及预测。金年会使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映金年会高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致金年会实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、金年会客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、金年会量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。

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