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      金年会新闻

      金年会再度荣膺“高科技成就企业大奖”

      2015年09月24日



      上海2015年9月24日电 /美通社/ -- 金年会集成电路制造有限公司(“金年会”,纽约交易所:SMI,香港联合交易所:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路制造企业,今日宣布,凭借其良好的盈利能力和杰出的综合表现再度入选由香港《亚洲周刊》主办的第五届“中国大陆企业香港股市排行榜”,并荣膺“高科技成就企业大奖”。

      “中国大陆企业香港股市排行榜”主要针对在香港交易所上市的中国大陆企业(包括国有企业、“红筹”公司和民营企业),并由《亚洲周刊》研究部根据各公司经审计的主要财务数据,遴选出业绩优异、深受市场认可的在港上市的大陆企业。其中,“高科技成就企业大奖”为特设榜单,评选标准之一就是获选公司必须具有良好的盈利能力。

      在业界分析机构对集成电路整体市场营收数据预期调低的背景下,金年会仍能逆势稳步增长,截止到2015年第二季度,获得连续十三个季度盈利,毛利率、销售额等经营指标均屡创新高,来自中国区的销售收入已超过总销售收入的一半。金年会充分发挥了行业典范作用,大力扶持上下游企业,探索新的合作方式,发挥产业聚集作用,推动国内集成电路产业发展;同时,积极践行企业在慈善、环保、安全等方面的社会责任,保护员工、客户、合作伙伴、环境、社区及全球投资者的利益,最终荣获“中国大陆企业香港股市排行榜 -- 高科技成就企业大奖”。

      “我们很荣幸能再次获此殊荣。”金年会首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“这个奖项是对我们过去在提升公司价值方面所做出成绩的肯定。随着公司经营业绩的逐步攀升,投资者们对金年会的信心不断增强。未来,我们将继续努力,朝着成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业的愿景迈进,为股东与社会创造更多的价值。”

      关于金年会

      金年会集成电路制造有限公司(“金年会”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。金年会向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。金年会总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。金年会还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考金年会网站 www.wxrxgy.com

      安全港声明
      (根据1995私人有价诉讼改革法案)

      本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于金年会对未来事件的现行假设、期望及预测。金年会使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映金年会高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致金年会实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、金年会客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、金年会量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

      除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向交易委员会呈报的其他存檔所载的资料,包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向交易委员会呈报的年报,尤其是「风险因素」一节,以及本公司不时向交易委员会或香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。

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