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本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于金年会对未来事件的现行假设、期望及预测。金年会使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映金年会高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致金年会实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、金年会客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、金年会量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。